虽然很多传言提到苹果将选择英特尔作为 iPhone 7 的 LTE 芯片供应商,但高通是否依然会分得一部分 LTE 芯片还存在疑问。在过去3年之中,高通一直是 iPhone 唯一的 LTE 芯片供应商。高通去年9月发布的 X12 LTE 芯片很有可能配备在 iPhone 7 中。X12 LTE 芯片的 LTE Cat. 12 理论下载速度为 600 Mbps,Cat.13 的理论上传速速为 150 Mbps。X12 芯片包含 MDM9x45 和 MDM9 x 40,同时支持 LTE-A 技术、4x4 MIMO、LTE-U 以及自动 LTE 和 WiFi 切换。
iPhone 6s 搭载了高通 MDM9635 芯片,而 MDM9x45 将是 MDM9635的升级产品。MDM9635 的理论下载速度为 300 Mbps,上传速度为 50Mbps。X12 已经出现在很多 Android 暂时就中,比如三星 Galaxy S7 、LG G5 和小米5。
作为对比,英特尔 XMM 7360 LTE 芯片理论下载速度为 450 Mbps,上传速度为 100Mbps。这款芯片同样支持 LTE-A 技术,并支持 29种 LTE频段,以及双 SIM 卡,LTE 和 WiFi 自动切换。如果传言属实,iPhone 7 将同时选择英特尔和高通的芯片,只是不知道订单如何分配。
高通还在今年2月份发布了 X16,这是全球首款千兆级 LTE 芯片,不过这款芯片可能需要等到2017年底才能出货。X16 支持 4x20 MHz,可以实现 1Gbps 的理论下载速度和150Mbps 的上传速度。
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