根据凯基证券分析师郭明池预测,所谓的 iPhone 8 将配备成本更高的堆叠型主板设计,这是为了配备容量更高的电池,提升续航时间。郭明池提到,堆叠型主板,也就是类载板(SLP),substrate-like PCB 可以让配备 OLED 屏幕的 iPhone 8 的外形尺寸与4.7寸 iPhone 相似,同时,配备的电池容量与5.5寸 iPhone 相差不多
未来3-5年内,电池材料技术不会有重大突破,苹果只能通过类载板(SLP)减少主板尺寸,这样的设计可以配备容量更大的电池。最后,郭明池还透露,OLED iPhone 8 的电池续航将超过 LCD 屏幕的 5.5寸 iPhone,因为 OLED 面板要比传统 TFT-LCD 更省电。
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