金立全面屏新机M7真机曝光:将在9月25日发布。据悉,全面屏是今年手机的主旋律之一,很多厂商都已推出旗下新款全面屏手机。因此,在全面屏的大潮下,金立将在本月发布旗下全面屏新机M7。
发布时间9月25日,地点北京。
不仅如此,微博上曝光了金立M7的正面照,从图中不难看出,金立M7的上“额头”区域还是比较窄的,前置摄像头、听筒、传感器等都集成在了里面。虽然只是曝光了正面照的上半部分,但是根据轮廓图来看,屏占比应该非常不错。据悉,金立M7的机器很薄,整机尺寸不大,屏占比与图中的一样,而且它采用的是三星高级品质的Super AMOLED,这是继vivo X20之后的又一款OLED全面屏手机。
配置方面,金立M7将采用6英寸显示屏,搭载了联发科P30处理器,6GB内存+64GB存储,配备双摄像头。另外,从之前曝光的金立M7真机谍照来看,这次金立M7可能会有多种配色。作为一个有想法的手机厂商,希望金立M7会给我们带来不一样的惊喜。
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